深圳谱赛斯科技有限公司牛津仪器CMI760孔面铜测厚仪，为什么这么说呢？因为可以测面铜厚度的同时也可以测孔铜厚度，用于孔铜测厚仪和面对测厚仪两种的结合。采用微电阻和电涡流方式，用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。

SRP-4 探头特点
应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器*产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

ETP 探头特点
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。